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取决于材料的高速设计策略

如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

站在上海,看遍世界!NEPCON China 2023电子展全球亚洲首发新品汇总!

NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成产 ...查看更多

能动科技:国内IC载板企业需专注国产化替代和供应链安全

能动科技SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品,已完成产品性能测试并进入量产转化阶段;用于引线键合(WB)封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可 ...查看更多

下一代电镀系统

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师,被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然,那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜,MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

【行业消息】SCHMID达成商业合并协议,计划Q4上市

5月31日,全球领先设备商SCHMID集团发布新闻稿,宣布与Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp.(NYSE:PGSS)达成了一项最终的商业合并协议。该协 ...查看更多

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